BGA Stazione Di Reballing HT-90 90x90 – Supporto Universale In Lega Di Alluminio Per Chip Da 9 A 43 Mm, Per Saldatura CPU E Telefoni - copertina
BGA Stazione Di Reballing HT-90 90x90 – Supporto Universale In Lega Di Alluminio Per Chip Da 9 A 43 Mm, Per Saldatura CPU E Telefoni - 2
BGA Stazione Di Reballing HT-90 90x90 – Supporto Universale In Lega Di Alluminio Per Chip Da 9 A 43 Mm, Per Saldatura CPU E Telefoni - 3
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BGA Stazione Di Reballing HT-90 90x90 – Supporto Universale In Lega Di Alluminio Per Chip Da 9 A 43 Mm, Per Saldatura CPU E Telefoni
21.75 €
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Descrizione

Per chi fa riparazioni elettroniche a livello professionale, questa stazione di reballing BGA è un attrezzo fondamentale.

Stencil Universale BGA 4PZ per MTK CPU RAM PM Power IC Reball Pin

Modello HT-90, con piastra da 90x90 mm, adatta a chip di dimensioni comprese tra 9 e 43 mm.

KIT STENCIL UNIVERSALE BGA rielaborazione diretta a calore + stazione

Realizzata in lega di alluminio, leggera e resistente all'ossidazione.

La manopola regola la larghezza per bloccare saldamente il chip.

13 PZ MODELLI di stencil universali in acciaio per BGA Reballing per

La scanalatura serve a raccogliere le perline di stagno in eccesso.

SUPPORTO MAGNETICO PER STENCIL PER REBALLING LAYER SCHEDA MADRE Universale 2uul.1.18.727.gp.7875

Perfetta per ripristinare CPU di laptop, chip di telefoni e altri componenti elettronici con saldatura manuale BGA.

Stencil Universale BGA 4PZ Per MTK CPU RAM PM Power IC Reball Pin Modello Di Diretto 87935938

Include chiave esagonale.

MODELLO STENCIL UNIVERSALE BGA supporto reballing jig per DDR1 DDR2

SUPPORTO MAGNETICO PER STENCIL PER REBALLING LAYER SCHEDA MADRE

Valutazioni e recensioni

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