BGA Stazione Di Reballing HT-90 90x90 – Supporto Universale In Lega Di Alluminio Per Chip Da 9 A 43 Mm, Per Saldatura CPU E Telefoni
Per chi fa riparazioni elettroniche a livello professionale, questa stazione di reballing BGA è un attrezzo fondamentale.

Modello HT-90, con piastra da 90x90 mm, adatta a chip di dimensioni comprese tra 9 e 43 mm.

Realizzata in lega di alluminio, leggera e resistente all'ossidazione.
La manopola regola la larghezza per bloccare saldamente il chip.

La scanalatura serve a raccogliere le perline di stagno in eccesso.

Perfetta per ripristinare CPU di laptop, chip di telefoni e altri componenti elettronici con saldatura manuale BGA.


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