Kit 8 In 1 Per Riparazione Chip – 16 Lame In Acciaio – Spessore 0,4 Mm – Per Rimuovere CPU, SSD E Memorie BGA – Strumento Di Precisione Per Telefoni - copertina
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Coltelli

Kit 8 In 1 Per Riparazione Chip – 16 Lame In Acciaio – Spessore 0,4 Mm – Per Rimuovere CPU, SSD E Memorie BGA – Strumento Di Precisione Per Telefoni

Serie: Coltelli
(50)
6.75 €
Kit 8 In 1 Per Riparazione Chip – 16 Lame In Acciaio – Spessore 0,4 Mm – Per Rimuovere CPU, SSD E Memorie BGA – Strumento Di Precisione Per Telefoni
6.75 €
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Descrizione

Se ripari telefoni o schede elettroniche, questo kit fa per te.

22/24/26 IN 1 K di apertura dello schermo per telefono cellulare

Include 8 strumenti per la rimozione dei chip, con 16 diverse lame (doppia testa).

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Lo spessore della lama è di circa 0,4 mm, ideale per dissaldare CPU in banda base, memorie flash, SSD, chip BGA e rimuovere la colla dai pad.

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Sono realizzati in alluminio leggero con lame elastiche e resistenti.

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Valutazioni e recensioni

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