Foglietto Per Saldatura Punti IC – Pad Rework Per Riparazione Schede Madri Telefoni BGA E PCB
Strumento indispensabile per i riparatori di telefoni e schede elettroniche!

Questo foglio di saldatura è un pad di rilavorazione progettato per riparare punti mancanti o danneggiati su schede madri di cellulari, per chip IC, BGA e PCB.
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È realizzato in ottone resistente e ha una dimensione di circa 4,8 x 5,8 cm.

Basta staccare lo strato protettivo e applicarlo dove serve: i cuscinetti sono già formati e pronti all'uso.

Sono rinforzati con perni di fissaggio, quindi non si staccano durante la saldatura.

La planarità è ottima, prevenendo la saldatura virtuale causata da superfici irregolari.

Un singolo foglio contiene più di 100 punti di saldatura di diverse forme, sufficienti per molteplici riparazioni.

Migliora l'efficienza del lavoro e permette di ottenere risultati puliti e senza soluzione di continuità.
Facile da usare e durevole, è un alleato fedele per i tecnici professionisti e gli hobbisti esperti.

Non farti mancare questo strumento nel tuo kit di riparazione!

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