MASUNN Kit 10 Stencil BGA 90x90mm Per Reballing Laptop Universale - Spessori 0.3mm A 0.76mm, Acciaio Inox
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Se sei un tecnico informatico o un appassionato di riparazioni, questo kit di stencil BGA MASUNN ti salverà la vita!
Contiene 10 dime da 90x90 mm, in acciaio inossidabile di alta qualità, per il reballing universale di chip BGA su laptop.
Hai una vasta gamma di spessori: 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.55mm, due versioni da 0.6mm (con passo 1.0mm e 0.9mm), una da 0.6mm con passo 1.1mm e una da 0.76mm (passo 1.27mm).
Praticamente copri tutte le esigenze più comuni.
Sono fatti per funzionare con una stazione di reballing da 90x90 mm, che non è inclusa.
La qualità dell'acciaio garantisce precisione e durata, per rifare le palline di stagno sui chip in modo professionale.
Un set completo per chi vuole lavorare su schede madri e schede video senza impazzire.
Uno strumento indispensabile per l'officina elettronica.
